未來3年內，陶瓷貼片電容MLCC在智能手機的應用趨勢是什么？會有哪些新的技術突破？除了智能手機，還有哪些領域有可能給MLCC帶來新的發展契機？
　　
　　由于智能手機系統復雜性增加，它在對IC集成度提出要求的同時，對周邊元器件尺寸的減少也要求顯著，迫使手機制造廠商選用0201來切換0402。目前，單機對大容量小尺寸貼片電容的需求約為300～400顆。此外，內埋在各類消費電子產品模塊中的貼片電容需求量也在高速成長中。目前的主流還是0201，但是相信未來一定是01005的天下。
　　
　　據了解，近一兩年，0201產品整體市場需求幾乎以4倍增速成長，預計到2015年0201系列MLCC的市場比重將達到40%。

　　
　　2012年，雖然整體經濟形勢不容樂觀，但卻是智能手機的井噴之年，對諸多MLCC廠商來說暗藏著機遇。不過，隨著雙核、四核處理器逐漸成為市場主導，豐富多彩的功能應用被智能手機吸納，智能手機對MLCC的要求水漲船高，“更小、更薄、高比容”的必定是MLCC未來的方向發展。
　　
　　微型化、高精度、高容量”的貼片電容發展方向，自然順應了智能手機市場發展趨勢。”目前市場上不斷擴大0201系列產品的生產份額，以滿足顧客小型化的需求，而體積比0201小一倍的01005的需求也正在啟動。南京南山目前提供風華高科0201和01005兩個封裝的超小尺寸貼片電容，規格書可在www.yelanggroup.cn下載
　　
　　隨著貼片電容越來越精密，對SMT貼片工藝也提出了很大的挑戰。老一代的AV行業SMT貼片工廠對0201的貼裝會有一定的難度，01005的貼裝要求精度更高。電容尺寸越小，那么PCB板上的焊盤也會越小，對精度的要求會高一些。而現在一些終端廠商的生產設備已經不能滿足0201和01005的貼裝要求了。
　　
　　就目前手機廠商來看，由于他們定位比較靠前，對于0201的貼裝，他們只需要在設備上更換吸嘴，通過真空的方式用一個負壓把電容吸在吸嘴上，再焊到PCB板上，所以他們只需要把吸嘴的直徑減小。而目前對于01005還只有部分高端加工廠能貼裝，因為需要的吸嘴要貴很多。　　
　　總體來看，國內貼片電容市場仍以0402和0201為主導需求，高端智能手機多會采用0201，而01005目前還處于研發和試生產階段，因技術、成本、生產設備和工藝等瓶頸還沒正式應用到產品中去。但不管如何，“微型化、高集成、高精密”是產品的發展方向，就像多數企業預計的那樣，2012-2013年，0201產品會全面取代0402，而01005的普及量產也緊隨其后。